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华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
招标详情
相关单位：
***********公司企业信息
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项目编号： （略）/01
公告类型： （略）
截止时间：
招标机构： （略）
招标地区： （略）
项目名称：（略）12英寸集成电路制造项目
项目编号：（略）/01
招标范围：（略）12英寸集成电路制造项目
招标机构：（略）
招标人：（略）
开标时间：（略）
公示时间：（略）5:30 - （略）3:59
（略）时间：（略）
中标人：Tokyo（略）
制造商：Tokyo Electron Limited
制造商国家或地区：（略）
项目编号：（略）/01
招标范围：（略）12英寸集成电路制造项目
招标机构：（略）
招标人：（略）
开标时间：（略）
公示时间：（略）5:30 - （略）3:59
（略）时间：（略）
中标人：Tokyo（略）
制造商：Tokyo Electron Limited
制造商国家或地区：（略）
招标进度跟踪
2024-04-26
2024-04-26
2024-04-26
中标通知
华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
当前信息
2024-04-26
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